COB封裝是近年來發(fā)展起來的一種小間距LED顯示技術，相比傳統(tǒng)SMD封裝工藝，它的顯示效果更好，性能更穩(wěn)定，主要體現在：

一、COB封裝技術是什么

COB封裝的全稱是板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導電或非導電膠集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合，實現其電連接的一種LED封裝技術，是一種解決LED散熱問題的技術。與傳統(tǒng)的SMD表面貼裝封裝不同，COB封裝是將發(fā)光芯片集成到PCB板上，而不是一個一個焊接到PCB上，有效提高LED顯示屏的發(fā)光色彩，降低風險和成本。

二、COB封裝工藝優(yōu)勢

工藝成本：COB封裝工藝消除了支架的概念，不電鍍、不回流焊、不打補丁，大大的減少了生產工序。而倒裝COB LED顯示屏采用了共陰技術，從而使得其更加節(jié)能，功耗更低，長時間運行更加節(jié)約能耗，同時屏幕表面體溫度低。

光電性能：COB封裝的小間距LED顯示屏具有色彩一致性好、視角大、光斑均勻、亮度高、混色效果好等特點。這些都是貼片全彩和點陣全彩無法超越的特點和優(yōu)勢。

可靠性：COB封裝技術的工藝比SMD少，系統(tǒng)熱阻更低，散熱性能更好，大大提高了小間距LED顯示屏的壽命，COB封裝工藝由于改變了封裝流程，整個LED芯片與基板是一個平面的，同時表面還增加了一層封裝膠，從而在安裝與拆卸時不會產生掉燈，這樣整個屏幕的穩(wěn)定性也就更好。

而SMD封裝技術的散熱面積小，直接導致散熱性能差，導致芯片結溫升高，造成光衰減大，成為貼片全彩技術發(fā)展的瓶頸。

防水防潮：COB采用在板上點膠形成透鏡的封裝方式，支持防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動、防藍光等，表面防護性能更好，輕微碰撞不影響顯示，而SMD一般采用PPA材料制成的支架，防水、防紫外線。防潮、防紫外線較差，如果防水、防潮的問題沒有解決好，很容易出現失效、光線暗、衰減快等質量問題。

三、COB小間距LED顯示屏特點

1.像素高，畫質細膩逼真，色彩純正厚重，目前較為成熟的COB封裝的LED顯示屏規(guī)格主要是P0.9、P1.25、P1.5三種點間距。

2.平整度好，畫面均勻，賞心悅目。

3. COB顯示屏采用的是啞光面設計，屏體墨色一致性高，無反光，視覺效果更好。

4.高灰度、演播室視頻效果。

5.大視角成像顯示技術，滿足從大范圍角度觀看而無色偏。

6.防塵、防潮阻燃設計，穩(wěn)定可靠，使用壽命長。

7.采用壓鑄鋁箱體式設計，外形美觀，拆裝方便，加固設計不易變形。

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